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贝格斯(BERGQUIST)Sip Pad2000

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型号︰Sil Pad2000
品牌︰贝格斯(BERGQUIST)
原产地︰美国
单价︰-
最少订量︰-

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产品描述

模切件供应
   贝格斯(BERGQUIST)Sip Pad2000又称为SIL PAD TSP 3500。 SIL PAD导热产品是柔软、舒适的导热垫,可改善一系列电子组件的散热性能。贝格斯(Bergquist)  SIL PAD 产品组合提供多种厚度。每个产品都具有高度的灵活性和适应性。在广泛的导热系数和介电强度之间进行选择,以适应多种应用。贝格斯(Bergquist)  SIL PAD界面材料的设计目的是实现高性能。它们包含经过验证的硅橡胶粘合剂,有助于辅助生产。

   Sip Pad2000(SIL PAD TSP 3500)是一种白色、高性能的硅胶垫材料,专为要求苛刻的航空航天和商业应用而设计。 它是一种导热绝缘材料,可 限度地提高填料/粘合剂基质的热性能和介电性能。因其材料的特殊性,也为电子封装应用提供高可靠性。典型应用包括电源、电机控制、功率半导体、航空航天和航空电子。

主要性能参数:
颜色:白色
基材:玻璃纤维
厚度:0.254-0.508mm(10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm)
阻燃等级:V-0级
耐温范围:-60°到200°
导热系数:3.5W/mk
片材(Sheet):12”×12”(304.8×304.8mm),可定制模切成型产品。

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