模切件供应
贝格斯（BERGQUIST）Sip Pad2000又称为SIL PAD TSP 3500。 SIL PAD导热产品是柔软、舒适的导热垫，可改善一系列电子组件的散热性能。贝格斯（Bergquist） SIL PAD 产品组合提供多种厚度。每个产品都具有高度的灵活性和适应性。在广泛的导热系数和介电强度之间进行选择，以适应多种应用。贝格斯（Bergquist） SIL PAD界面材料的设计目的是实现高性能。它们包含经过验证的硅橡胶粘合剂，有助于辅助生产。
Sip Pad2000（SIL PAD TSP 3500）是一种白色、高性能的硅胶垫材料，专为要求苛刻的航空航天和商业应用而设计。 它是一种导热绝缘材料，可 限度地提高填料/粘合剂基质的热性能和介电性能。因其材料的特殊性，也为电子封装应用提供高可靠性。典型应用包括电源、电机控制、功率半导体、航空航天和航空电子。
主要性能参数：
颜色：白色
基材：玻璃纤维
厚度：0.254-0.508mm（10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm）
阻燃等级：V-0级
耐温范围：-60°到200°
导热系数：3.5W/mk
片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm），可定制模切成型产品。
