模切件供应
SIL PAD导热产品是柔软、舒适的导热垫,可改善一系列电子组件的散热性能。贝格斯(Bergquist) SIL PAD 产品组合提供多种厚度。每个产品都具有高度的灵活性和适应性。
贝格斯(BERGQUIST )Sil Pad900S又被称为 SIL PAD TSP 1600S。是一种高性能、导热和电绝缘通用热界面,适用于低压应用。
贝格斯(BERGQUIST )Sil Pad900S具有光滑和高度柔顺的表面特性,具有高导热性。可 限度地降低热阻并 限度地提高热性能。
典型应用:电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体
主要性能参数:
基材:玻璃纤维
厚度:0.229mm
颜色:粉红色
阻燃等级:V-0级
耐温范围:-60°-180°
导热系数:1.6W/mK