模切件供應
SIL PAD導熱產品是柔軟、舒適的導熱墊,可改善一系列電子組件的散熱性能。貝格斯(Bergquist) SIL PAD 產品組合提供多種厚度。每個產品都具有高度的靈活性和適應性。
貝格斯(BERGQUIST )Sil Pad900S又被稱為 SIL PAD TSP 1600S。是一種高性能、導熱和電絕緣通用熱界面,適用於低壓應用。
貝格斯(BERGQUIST )Sil Pad900S具有光滑和高度柔順的表面特性,具有高導熱性。可 限度地降低熱阻並 限度地提高熱性能。
典型應用:電源供應;汽車電子;馬達控制;功率半導體
主要性能參數:
基材:玻璃纖維
厚度:0.229mm
顏色:粉紅色
阻燃等級:V-0級
耐溫範圍:-60°-180°
導熱係數:1.6W/mK