模切件供應
SIL PAD導熱產品是柔軟、舒適的導熱墊，可改善一系列電子組件的散熱性能。貝格斯（Bergquist） SIL PAD 產品組合提供多種厚度。每個產品都具有高度的靈活性和適應性。
貝格斯（BERGQUIST ）Sil Pad 1200又被稱為SIL PAD TSP 1800。是一種硅樹脂基玻璃纖維增強熱界面材料，具有光滑、高度柔順的表面。該材料具有非粘性表面，可有效重新定位並易於使用，以及可選的粘合劑塗層。在較低的應用壓力下具有出色的熱性能。該材料非常適合放置在電子功率器件和散熱器之間。
主要應用：電源供應器，汽車電子，馬達控制，音頻功放，通信，獨立器件。
主要性能參數：
基材：玻璃纖維
厚度：0.229-0.406mm
顏色：黑色
阻燃等級：V-0級
耐溫：-60°-180°
導熱係數：1.8W/mK
卷材：304.8mm*76.2m
